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BUSINESS

Leap for Smart Chemicals, SIC

반도체 Process

반도체 재료사업

반도체 핵심 공정에 필요한 다양한 화학 재료를 공급하고 있습니다.


반도체 제조공정에서 사용되고 있는 프로세스케미컬은 각 공정의 수율에
절대적인 영향을 미치는 필수 화학소재이며 원료 정제(Purification) 기술, 재생(Recycle) 기술,
배합(Formulation) 기술 및 계면활성제 응용 기술을 기반으로 하고 있습니다.

공정 Process

산화 공정

  • 염산(Hydrochloric acid, HCl)
  • 과산화수소(Hydrogen peroxide, H2O2)
  • 탈이온수(DI water)

포토 공정 

  • 황산(Sulfuric acid, H2SO4)
  • 질산(Nitric acid, HNO3)
  • 불산(Hydrofluoric acid, HF)
  • 염산(Hydrochloric acid, HCl)
  • 과산화수소(Hydrogen peroxide, H2O2)
  • 이소프로필알콜(IPA)
  • 아세톤(Acetone, CH2COCH3)
  • 1,1,1-트리클 로로에탄
    (1,1,1-Trichloroethane,  CH3CCl3)
  • 크실렌(Xylene)
  • 에틸렌글리콜 모노에틸 에테르 아세테이트(2-Butoxyethyl acetate)
  • 톨루엔(Toluene)
  • 헥사메틸다이실 라잔(Hexamethyldisilazane, HMDS)
  • n-부틸아세테이트(n-butylacetate)
  • 테트라 메틸암모늄 하이드록시드(Tetramethylammonium hydroxide, TMAH)
  • 크실렌(Xylene) 

식각 공정 

습식식각

  • 불산(Hydrofluoric acid, HF)
  • 염산(Hydrochloric acid, HCl)
  • 황산(Sulfuric acid, H2SO4)
  • 질산(Nitric acid, HNO3)
  • 삼산화크롬(Chromium trioxide, CrO3)
  • 과산화수소(Hydrogen peroxide, H2O2) 등의 강산 

건식식각

  • 염소, 불소, 브롬 화합물로 염소(Chlorine, Cl2)
  • 삼염화붕소(Boron trichloride, BCl3)
  • 염화수소(Hydrogen chloride, HCl)
  • 트리플루오르메탄(Trifluoromethane, CHF3)
  • 브롬(Bromine, Br2)
  • 테트라플루오르메탄(Tetrafluoromethane, CF4)
  • 사염화탄소(Carbon tetrachloride, CCl4) 등

박막 공정 

  • 메탄올(Methanol)
  • 페놀/테트라클로로에틸렌(Phenol/Tetrachloroethylene)
  • o-디클로로벤젠(o-Dichlorobenzene)
  • 페놀(Phenol)
  • p-톨루엔(p-Toluene)
  • 술폰산(Sulfonic acid)
  • 과산화수소(Hydrogen peroxide, H2O2)-황산(Sulfuric acid, H2SO4)
  • 산화크롬 (III)(Chromium(III) Oxide, Cr2O3)-황산(Sulfuric acid, H2SO4)
  • 암모니아 용액(Ammonia solution)

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